内部要因
（1）回路設計の欠陥：不合理な回路設計は、不均一な電流分布、局所温度上昇につながり、したがって銅の水ぶくれを引き起こす可能性があります。たとえば、ライン幅、ライン間隔、開口部などの要因は、設計で完全には考慮されず、現在の伝送中に過剰な熱生成をもたらしました。
（2）ボード品質の低下：PCBボードの品質は、銅ホイルの不十分な接着、断熱層材料の不安定な性能など、銅の皮膚が基板から剥がれ、泡を形成するなど、要件を満たしていません。
外因性要因
（1）環境要因：高い空気湿度または換気不足は、銅箔を泡に引き起こす可能性があります。たとえば、PCBボードが湿度の高い環境で保管または製造されると、水分が銅箔と基質の間に浸透し、銅箔が泡を引き起こす可能性があります。さらに、生産プロセス中に、換気不足が熱の蓄積につながり、銅シートの発泡を促進する可能性があります。
（2）処理温度：生産プロセス中に、処理温度が高すぎるか低すぎる場合、PCB表面は非絶縁状態になり、電流が流れると酸化物と泡が形成されます。不均一な加熱は、PCBボードの表面に変形を引き起こし、泡の形成をもたらす可能性があります。
（3）表面上の異物：銅箔の最初のタイプには油の汚れ、水分などがあり、PCB表面が非絶縁状態になり、電流が流れると酸化物と泡が形成される可能性があります。銅の皮膚の2番目のタイプには、その表面に泡があり、銅の皮膚が泡を引き起こす可能性があります。銅の皮膚の3番目のタイプには表面に亀裂があり、銅の皮膚が泡を引き起こす可能性があります。
（4）プロセス要因：生産プロセス中に、銅の穴の粗さ、異物の汚染、および穴からの基板の漏れの可能性が増加する可能性があります。
（5）電流因子：電気めっきプロセス中、不均一な電流密度により、特定の領域で電気速度が速くなりすぎて、気泡が形成される可能性があります。これは、電解質の不均一な流れ、不合理な電極形状、または不均一な電流分布によって引き起こされる可能性があります。
（6）アノードとカソードの不適切な比率：電気めっきプロセス中に、アノードとカソードの比率と面積が適切である必要があります。カソードに対するアノードの比率が適切でない場合、たとえば、アノード領域が小さすぎる場合、電流密度が高すぎるため、泡立ちを簡単に引き起こす可能性があります