セラミックPCB
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![窒化アルミニウムセラミックPCB]()
窒化アルミニウムセラミックPCB窒化アルミニウムセラミックPCBは、基質材料として窒化アルミニウム（ALN）セラミックを使用する高度な電子包装材料です。硝化アルミニウムセラミックを絶縁ベースとして使用し、薄い-フィルムまたは厚い-フィルムプロセスを介して表面に導電性回路を形成します。優れた熱伝導率、電気断熱性、および熱安定性を備えているため、現在利用可能な最高の熱伝導性セラミック回路基板の1つとなっています。もっと
主な機... -
![アルミナセラミックPCB]()
アルミナセラミックPCBアルミナセラミックPCBは、基質材料として酸化アルミニウム（al₂o₃）セラミックを使用する特別なタイプの回路基板です。高-純度アルミナセラミックをベースとして使用し、厚い-フィルムまたは薄い-フィルムプロセスを介して表面に導電性回路と電子コンポーネントを形成し、優れた電気、熱、および機械的特性を備えた回路システムを作成します。もっと
主な機能：
1。高熱伝導率：最大20〜30W/mk... -
![3Dセラミック包装基板]()
3Dセラミック包装基板3Dセラミック基質は、3つの-寸法統合を可能にする高-パフォーマンスセラミック（例えば、AL2O3、ALN、LTCC）から作られた高度なパッケージングベース素材です。特に高-電力、RF、および光電子アプリケーションで、優れた熱管理、高-周波数信号伝送、および半導体デバイスの機械的安定性を提供します。その多層構造とキャビティ構造により、コンパクトな高-密度の相互接続が可能になり、デバイスのパフ...もっと -
![TEC半導体熱電冷蔵チップ]()
TEC半導体熱電冷蔵チップペルティエクーラーとも呼ばれる熱電クーラー（TEC）は、電流が塗布されたときに2つの表面間で熱を伝達するためにペルティエ効果を利用する固体-状態ヒートポンプです。交互のp -タイプとn...もっと -
![厚いフィルム統合回路]()
厚いフィルム統合回路厚い-フィルム統合回路（IC）は、回路要素（抵抗器、導体、誘電体など）が特殊なペーストを堆積することで作られているハイブリッドマイクロエレクトロニクス技術の一種です（有機バイダーに懸濁したガラス、セラミック、または金属粒子が含まれています）。堆積は、画面-印刷プロセスを介して行われ、その後、高-温度発火ステップ（通常は500 {-}...もっと -
![センサーモジュール基板]()
センサーモジュール基板センサーモジュール基板は、1つまたは複数のセンサーダイ（MEMS、光学、熱など）およびセンサーモジュール内のその他の電子コンポーネントの機械的サポート、電気的相互接続、および環境保護基盤として機能する特殊な印刷回路基板（PCB）またはセラミックプラットフォームです。脆弱なセンサー要素と外部システムとの間の重要なインターフェイスを提供し、信号ルーティング、配電、熱管理を可能にし、多くの場合、埋...もっと -
![平面LEDセラミックサブマウント]()
平面LEDセラミックサブマウント平面LEDセラミックサブマウントは、通常の熱伝導性セラミック（アルミニウムAL2O3またはアルミニウム窒化物ALNなど）から作られた成分のような平らな基質-です。ダイアタッチメントとワイヤボンディングのための安定した断熱プラットフォームを提供し、正確に印刷された導電性トレースを特徴とし、LEDジャンクションから熱を効率的に抽出するように設計されているため、デバイスのパフォーマンス、寿命、およ...もっと -
![High -電源セラミックパッケージ基板]()
中国で最も専門的なセラミックPCBメーカーおよびサプライヤーの1つとして、高品質の製品と低価格で紹介されています。私たちの工場から安いセラミックPCBを購入することを安心してください。