high -頻度PCB

• フェーズドアレイPCB

  フェーズドアレイ回路ボードは、非常に複雑で、統合された、高-頻度/高-速度電子システムキャリアです。それらの本質は、正確なマルチ-チャネル位相/振幅制御機能にあり、高-密度の相互接続、RF損失、熱管理、キャリブレーションなどの重要なエンジニアリングの課題を克服し、-パフォーマンス、柔軟な制御可能なビームフォーミング、スカナンドを達成します。

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• アンテナ回路基板

  High -周波数アンテナPCBは、GHZ+アプリケーション用のアンテナラジエーターとRF伝送ラインを統合する特殊な回路基板です。

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• ハイブリッド誘電体PCB

  ハイブリッドスタックアップハイ-頻度PCBは、特殊なタイプのマルチ-層印刷回路基板です。その明確な特性は、単一のPCB構造内の異なる誘電特性と異なる基質材料（ラミネート）の統合です。通常、それは低{-損失、高{-パフォーマンス素材（Rogers RO4000シリーズ、Taconic RFシリーズ、またはPTFE -ベースの素材など）を高-周波数/RF信号層（Eg、Millimeter -...

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• PTFE多層PCB

  PTFE多層PCBは、特殊なプロセスを介して多層構造に積層された基質としてポリテトラフルオロエチレン（PTFE）を利用します。...

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• キャビティ回路基板

  キャビティPCBは、基板表面内または基板表面内または埋め込み型の凹部を埋め込んで、ICS、パッシブ、または熱モジュールを埋め込みます。 SMTはんだの高さを排除することにより、それは次のことを可能にします
  1。ultra -薄いパッケージ（厚さ30〜70％の減少）
  2. Enhanced high-frequency performance...

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• 柔軟な高周波PCB

  フレキシブルハイ-周波数PCBは、高精度のマイクロストリップラインを使用して特殊なポリマー基質（LCP/修正PI）を使用して、曲げ条件下で高-周波数信号（最大110GHz）を送信します。重要な利点：
  1. 3 d適合性 - 湾曲した表面に適応します（例えば、ラドーム、ウェアラブル）
  2. Dynamic Flex Endurance –...

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• アンテナ高周波PCB

  アンテナRF PCBは、以下で特徴付けられる高-周波数信号伝送と電磁波放射のために設計されたハイブリッド回路基板です。
  1.最小限の損失でRF/マイクロ波信号（1 GHz以上）を効率的に伝播します。
  2。埋め込みアンテナ（例、マイクロストリップパッチ、スロットラジエーター）を介して電気信号をEM波に変換します。
  3。極端な条件（熱、振動、腐食）の下でパフォーマンスを維持します。

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• マイクロ波高周波PCB

  マイクロ波PCBは、300 MHz〜300 GHz周波数用に設計された特殊な回路基板で、2つのコア機能を提供します。
  1。信号伝送：最小限の損失でマイクロ波信号を伝播します。
  2。EMフィールド制御：精密構造を介して電磁場分布を管理します。
  3.キー仕様
  材料：低-損失基質（PTFE、セラミック-塗りつぶされたRogersRO4000®）、DK =2.2...

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• ロジャース高周波PCB

  Rogers RF PCBとは、RF/マイクロ波/ MMWaveアプリケーション（0.5-110 GHz）用に設計されたRogers Corporationの独自の基質で製造された回路基板を指します。それらのコア値は次のとおりです。
  1.超低信号損失、0.001 @10GHzの低い散逸係数（Tanδ）
  2.安定したEMパラメーター、DK温度係数は-50...

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• 低ノイズ高周波PCB

  Rogers Low -ノイズRF PCBは、Rogers Corporationの独自の基質で製造された回路基板を指し、高-頻度受信システムと敏感な信号チェーンのために設計されています。彼らの技術の本質は次のとおりです。
  1。ノイズ抑制：増幅器ノイズ図（NF）を達成する<0.5dB (@1-110GHz)
  2。信号の忠実度：位相ノイズ<-170dBc/Hz (@1MHz...

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• アンプ高周波PCB

  アンプRF PCBは、RF/マイクロ波電力アンプ（PA）用に設計された特殊な回路基板で、以下が特徴付けられます。
  1。高-電源処理：±2％インピーダンスマッチングで10W〜10kWを0.5-6GHzで配信します
  2. Thermal Management: Thermal conductivity >2W/(m·K) (metal-core), handles...

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• 高周波熱管理PCB

  High - Thermal -導電率ハイブリッドRF PCBは、同時に達成するように設計されたマルチ-材料積層回路基板です。
  1。Low-損失RF伝送（例：Rogers RO3003™、Tanδ<0.0013 @10GHz)
  2. High-power thermal management (thermal conductivity >5...

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