製品の特性
1。ultra -低誘電損失
基質tanδ<0.004 @10GHz (1/10 of FR-4), critical for mmWave efficiency
材料：PTFE -セラミック複合材料（Rogers 4350B™）、LCP
2。安定した誘電率（DK）
DK温度。 -50 ppm/度以下の係数（-55度〜150度）は、周波数のドリフトを防ぎます
ケース：Rogers RO3003™ΔDK<±0.02 @40GHz
3。精密インピーダンス制御
50Ωライントレランス±1％（幅精度±0.015mm）は、反射を最小限に抑えます
技術：±5μm精度のレーザーダイレクトイメージング（LDI）
4。最適化された銅箔
HVLP銅（RA =0.3μm）が皮膚効果の損失を30％減少させる（@100GHz）
コントラスト：標準フォイル（RA =2μm）は2dB/M損失 @60GHzを追加します
5. 3 Dサーマル管理
Metal-core substrates (Al/Cu) with >2W/（M・K）導電率、100W+電力を処理します
イノベーション**：埋め込まれたサーマルバイアス +ヒートパイプ
6。EMフィールド精度
フェンスを介して（間隔<λ 10)="" suppress="" edge="">
特別：高調波拒絶のための障害のある地上構造（DG）
7。ハイブリッドプロセス統合
混合スタックアップ：RFレイヤー（PTFE） +デジタルレイヤー（M6G）
チップ統合：ゴールドワイヤーボンディング（<0.5° phase error)
製品アプリケーションフィールド
マイクロ波PCB（** 300 MHz - 300 GHz **）は以下で重要です。
ワイヤレス通信
5G/6Gベースステーション：MMWAVE AAUS（24/28/39GHz）<1° phase error
衛星通信：ka -バンドの段階的アレイをbeamformingに使用します
01
レーダーとセンシング
自動車レーダー：77GHzパッチアレイ（Rogers RO4835™）±0.1mの範囲を有効
Military Radar: X-band AlN substrates handling >500W/㎡パワー
02
航空宇宙アビオニクス
衛星TRモジュール：AU80SN20 UTectic -結合GANアンプ（-55度〜125度）
EWシステム：頻度-ホッピングサーキット（2 - 18GHz）PTFE rigid-flex pcbs
03
医療と研究
マイクロ波アブレーション：銅-コア熱散逸を伴う2.45GHzパワーディバイダー
粒子加速器：ΔDKを要求するRFキャビティコントローラー<0.01
04
high -速度コンピューティング＆Quantum
THZ Interconnects：300GHzシリコン-統合マイクロストップ（幅10μm）
量子プロセッサ：3Dマイクロ波基板（al₂o₃/aln）拡張qubitコヒーレンス
05
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