高速 PCB 設計では、信号の完全性、電磁適合性（EMI）、配線効率が重要です。高品質の設計を確保するには、エンジニアは一連の配線ルールに従う必要がありますが、これらのルールの背後にある理由が不明瞭な場合もあります。以下にいくつかの一般的なルールを説明しますので、お役に立てれば幸いです。
1. 高速信号ルーティングのシールド ルール-
理由: クロック信号などの重要な高速信号線がシールドされていない、またはシールドが不完全であると、EMI 漏れが発生する可能性があります。-
具体的な対策: EMI 干渉を軽減するために、1000mil のシールドごとにビアを使用して接地することをお勧めします。
2. 高速信号ルーティング クローズド-ルール-
理由: 多層 PCB 配線で作成された閉ループはループ アンテナを形成し、EMI 放射強度を増加させる可能性があります。-
具体的な対策: クロック信号などの高速信号ネットワーク用の多層 PCB で閉ループを作成しないようにします。{{1}
3. 高速信号ルーティング オープンループ ルール--
理由: 多層 PCB 配線で作成された開ループは線形アンテナを形成する可能性があり、EMI 放射強度も増加します。{0}
具体的な対策: 高速信号ネットワーク用の多層 PCB で開ループを作成しないようにします。{{0}{1}}
4. 高速信号特性のインピーダンス導通規則
理由: 層間スイッチング中の特性インピーダンスの不連続により、EMI 放射が増加します。{0}
具体的な対策: 同じ層内のトレースの連続的な幅と、異なる層にわたるトレースの連続的なインピーダンスを確保します。
5. 高速 PCB 設計における配線方向のルール
理由: 隣接する層間の非垂直トレースによりクロストークが発生し、EMI 放射が増大します。
具体的な対策: クロストークを抑制するために、隣接する配線層は水平{0}}から-への配線方向に従う必要があります。
6. 高速 PCB 設計におけるトポロジ ルール-
理由: 適切なトポロジは、複数の負荷の下での特性インピーダンス制御とパフォーマンスに直接影響します。
具体的な対策: 高速 PCB 設計では、低周波数アプリケーションで一般的に使用されるデイジー チェーン トポロジの代わりに、リアエンドの星形の対称構造を使用することをお勧めします。{{1}
7. 配線長共鳴規則
理由：配線長と信号周波数が共振すると電磁波が放射され、干渉が発生します。
具体的な対策: 信号配線の長さを確認し、共振を防ぐために信号波長の 1/4 の整数倍にしないようにしてください。
8. リターンパスのルール
理由: 適切なリターンパスがなければ、高速信号の放射が大幅に増加します。-
具体的な対策: クロック信号などの高速信号のリターン パスが最小限に抑えられていることを確認します。-放射は、信号経路と戻り経路で囲まれた面積に正比例します。
9. デカップリングコンデンサの配置ルール
理由: デカップリング コンデンサの配置が不適切だと、望ましいデカップリング効果が得られません。
具体的な対策: デカップリング コンデンサは電源ピンの近くに配置し、コンデンサの電源配線とグランド配線で囲まれた面積を最小限に抑える必要があります。